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AMD에서 Zen4 Dense(Zen4D)로 불리는 신규 아키텍처를 개발 중이라는 소식

Zen4D는 현재 Zen4에서 L3 캐시 크기를 절반으로 줄이고 동작 속도를 낮춰 효율을 추가하는 아키텍처

캐시를 줄이면서 크기를 줄여 단일 칩렛으로 최대 16코어 구성이 가능해질 것으로 기대

Zen4D 출시는 2023년 1분기로 예상 중으로, 2023년 2분기에 코드네임 베르가모(Bergamo) 에픽(EPYC) CPU 출시가 예정된 것을 확인

해당 시기는 인텔의 13세대 코어 CPU로 예고된 랩터 레이크와 경쟁할 것으로 예상

코어 i9-12900K의 실제 코어 다이 크기는 20.4mm x 10.2mm로, 코어 i9-11900K의 11.7mm x 24mm보다 면적이 약 25% 줄어

엘더 레이크는 로켓 레이크에 적용된 14nm 기반 공정 대신 아이스 레이크에 적용되었던 10nm 공정을 강화한 

'인텔 7' 공정이 사용되며, 이피션트 코어가 더해지고 스레드 디렉터, PCIe 5.0 등 신기술을 적용

엔비디아에서 지포스 RTX 3070 Ti 16GB와 RTX 3080 12GB, RTX 2060 12GB를 준비 중 2022년 1월 출시 예상

RTX 2060 12GB는 올해 12월 7일 발표와 동시에 출시 RTX 3080 12GB와 RTX 3070 Ti 16GB는 12월 17일 발표, 1월 11일 출시

RTX 3070 Ti는 메모리 용량이 RTX 3070 대비 두 배로 늘어나 메모리 인터페이스는 현재의 256bit를 유지, 

RTX 3080 12GB는 메모리 용량이 RTX 3080 대비 2GB 늘어나면서 메모리 인터페이스가 384bit로 확대될 것으로 예상

노트북용 지포스 RTX 30 시리즈의 최상급 모델은 지포스 RTX 3080으로

2022년 1월 중 데스크탑 버전의 지포스 RTX 3090 Ti 혹은 Super로 알려진 신규 최상위 모델이 등장

엔비디아 지포스 RTX 30 시리즈는 GA102 코어가 데스크탑용 RTX 3090부터 RTX 3080 Ti, RTX 3080까지 쓰이고 있으며, 

GA 104 코어는 RTX 3060부터 RTX 3070 T을 포함해 모바일 버전의 RTX 3080 및 RTX 3070

매장방문은 불가하며 임대료 관리비 인건비를 전가하지 않기 위해 출장수리로 진행합니다.

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삼성,LG(엘지),레노버(LENOVO),한성,HP(에이치피),DELL(델),MSI,ASUS(아수스) 데스크탑 노트북

컴퓨터&노트북 수리 : 고장증상에 따라 부품별 점검 시행 후 정상작동여부 판단하여 수리기간 및 비용상담

윈도우설치포맷 : 포맷 전 중요자료 여부 확인 후 백업 - 포맷 후 윈도우설치 - 드라이버 셋팅

데이터복구 : 소프트웨어 복구 (단순삭제, 파일 손상 등) 또는 하드웨어 복구 (매체 인식불량, 파손 등)

맥북부트캠프 :  맥북 연식 및 맥os에 따라 윈도우8 또는 윈도우10 등 호환 가능한 운영체제 설치진행

업그레이드 : 비용대비 활용가능한 가성비를 판단하여 업그레이드 진행